ବାଉଁଶ କାଗଜ ପାଇଁ କେଉଁ ବ୍ଲିଚିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଅଧିକ ଲୋକପ୍ରିୟ?

ଚାଇନାରେ ବାଉଁଶ କାଗଜ ତିଆରିର ଏକ ଦୀର୍ଘ ଇତିହାସ ରହିଛି | ବାଉଁଶ ଫାଇବର ମର୍ଫୋଲୋଜି ଏବଂ ରାସାୟନିକ ରଚନାରେ ବିଶେଷ ଗୁଣ ଅଛି | ହାରାହାରି ଫାଇବର ଦ length ର୍ଘ୍ୟ ଲମ୍ବା, ଏବଂ ଫାଇବର ସେଲ୍ କାନ୍ଥର ମାଇକ୍ରୋସ୍ଟ୍ରଷ୍ଟ୍ରକଚର ସ୍ special ତନ୍ତ୍ର, ପଲ୍ପ ବିକାଶ କାର୍ଯ୍ୟର ଶକ୍ତିରେ ପିଟିବା ଭଲ, ବ୍ଲିଚିଡ୍ ପଲ୍ପକୁ ଭଲ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଗୁଣ ଦେଇଥାଏ: ଉଚ୍ଚ ସ୍ୱଚ୍ଛତା ଏବଂ ହାଲୁକା ବିଛାଇବା କୋଏଫିସିଏଣ୍ଟ୍ | ବାଉଁଶ କଞ୍ଚାମାଲ ଲିଗ୍ନିନ୍ ବିଷୟବସ୍ତୁ (ପ୍ରାୟ 23% ରୁ 32%) ଅଧିକ, ଏହାର ଡାଲି ରନ୍ଧନକୁ ଅଧିକ କ୍ଷାର ଏବଂ ସଲଫାଇଡ୍ (ସଲଫାଇଡ୍ ସାଧାରଣତ 20 20% ରୁ 25%) ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରେ, ଶାଗୁଣା କାଠ ନିକଟରେ; କଞ୍ଚାମାଲ, ହେମିକେଲୁଲୋଜ୍ ଏବଂ ସିଲିକନ୍ ବିଷୟବସ୍ତୁ ଅଧିକ, କିନ୍ତୁ ପଲ୍ପ ଧୋଇବା, କଳା ମଦ ବାଷ୍ପୀକରଣ ଏବଂ ଏକାଗ୍ରତା ଯନ୍ତ୍ରପାତି ପ୍ରଣାଳୀ ପାଇଁ ସାଧାରଣ କାର୍ଯ୍ୟ କିଛି ଅସୁବିଧା ଆଣିଦେଇଛି | ତଥାପି, ବାଉଁଶ କଞ୍ଚାମାଲ କାଗଜ ତିଆରି ପାଇଁ ଏକ ଭଲ କଞ୍ଚାମାଲ ନୁହେଁ |

ଭବିଷ୍ୟତର ବାଉଁଶ ମଧ୍ୟମ ଏବଂ ବୃହତ ଆକାରର ରାସାୟନିକ ପଲ୍ପ ମିଲ୍ ବ୍ଲିଚିଂ ସିଷ୍ଟମ୍, ମ ically ଳିକ ଭାବରେ TCF କିମ୍ବା ECF ବ୍ଲିଚିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବ୍ୟବହାର କରିବ | ସାଧାରଣତ speaking କହିବାକୁ ଗଲେ, ବିଭିନ୍ନ ବ୍ଲିଚିଂ ବିଭାଗର ସଂଖ୍ୟା ଅନୁଯାୟୀ, ବାମ୍ପର ଡାଲିକୁ 88% ~ 90% ISO ଧଳାତାକୁ ବ୍ଲିଚ୍ କରାଯାଇପାରିବ ଏବଂ ପଲିପିଙ୍ଗର ଅମ୍ଳଜାନ ଡିଜାଇନିଫିକେସନ୍, TCF କିମ୍ବା ECF ବ୍ଲିଚିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ବ୍ୟବହାର ସହିତ ମିଳିତ ହେବ |

ବାଉଁଶ ECF ଏବଂ TCF ବ୍ଲିଚିଂର ତୁଳନା |

ବାଉଁଶର ଉଚ୍ଚ ଲିଗ୍ନାନ୍ ବିଷୟବସ୍ତୁ ହେତୁ, ଏହାକୁ ଇଫ୍ ବର୍ଦ୍ଧିତ ଦୁଇ-ପର୍ଯ୍ୟାୟ ECF ବ୍ଲିଚିଂ କ୍ରମ, ଏସିଡ୍ ବ୍ୟବହାର କରି ECF ଏବଂ TCF (ସୁପାରିଶ <10) ରେ ପ୍ରବେଶ କରୁଥିବା ସ୍ଲୁରିର କାପା ମୂଲ୍ୟକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିବା ପାଇଁ ଏହାକୁ ଗଭୀର ଡିଜାଇନିଫିକେସନ୍ ଏବଂ ଅମ୍ଳଜାନ ଡିଜାଇନିଫିକେସନ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ସହିତ ମିଶ୍ରଣ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ | ପ୍ରିଟେରେଟେସନ୍ କିମ୍ବା ଇପ୍ ଦୁଇ ପର୍ଯ୍ୟାୟ TCF ବ୍ଲିଚିଂ କ୍ରମ, ଯାହାକି ସଲଫେଟ୍ ବାଉଁଶ ଡାଲିକୁ 88% ISO ର ଏକ ଉଚ୍ଚ ଧଳା ସ୍ତରକୁ ବ୍ଲିଚ୍ କରିପାରେ |

ବାଉଁଶର ବିଭିନ୍ନ କଞ୍ଚାମାଲର ବ୍ଲିଚିଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ବହୁତ ଭିନ୍ନ ହୋଇଥାଏ, କାପା 11 ~ 16 କିମ୍ବା ତା’ଠାରୁ ଅଧିକ, ଏପରିକି ଦୁଇ ପର୍ଯ୍ୟାୟ ବ୍ଲିଚିଂ ECF ଏବଂ TCF ସହିତ, ଡାଲି କେବଳ 79% ରୁ 85% ଧଳାତା ସ୍ତର ହାସଲ କରିପାରିବ |

TCF ବାଉଁଶ ଡାଲି ସହିତ ତୁଳନା କଲେ, ECF ବ୍ଲିଚିଡ୍ ବାଉଁଶ ଡାଲିରେ କମ୍ ବ୍ଲିଚିଂ କ୍ଷତି ଏବଂ ଅଧିକ ସାନ୍ଦ୍ରତା ଥାଏ, ଯାହା ସାଧାରଣତ 800 800ml / g ରୁ ଅଧିକ ହୋଇପାରେ | କିନ୍ତୁ ଉନ୍ନତ ଆଧୁନିକ TCF ବ୍ଲିଚିଡ୍ ବାଉଁଶ ଡାଲି, ସାନ୍ଦ୍ରତା କେବଳ 700ml / g ରେ ପହଞ୍ଚିପାରେ | ECF ଏବଂ TCF ବ୍ଲିଚିଡ୍ ପଲ୍ପ ଗୁଣ ଏକ ଅବିସ୍ମରଣୀୟ ତଥ୍ୟ, କିନ୍ତୁ ଡାଲିର ଗୁଣବତ୍ତା, ବିନିଯୋଗ ଏବଂ ପରିଚାଳନା ଖର୍ଚ୍ଚ, ECF ବ୍ଲିଚିଂ କିମ୍ବା TCF ବ୍ଲିଚିଂ ବ୍ୟବହାର କରି ବାଉଁଶ ପଲ୍ପ ବ୍ଲିଚିଂର ବିସ୍ତୃତ ବିଚାର ଏପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଶେଷ ହୋଇନାହିଁ | ବିଭିନ୍ନ ଉଦ୍ୟୋଗ ନିର୍ଣ୍ଣୟକାରୀମାନେ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତି | କିନ୍ତୁ ଭବିଷ୍ୟତର ବିକାଶ ଧାରା ଠାରୁ, ବାଉଁଶ ଡାଲି ECF ଏବଂ TCF ବ୍ଲିଚିଂ ଦୀର୍ଘ ସମୟ ଧରି ମିଳିତ ରହିବ |

ECF ବ୍ଲିଚିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ସମର୍ଥକମାନେ ବିଶ୍ believe ାସ କରନ୍ତି ଯେ କମ୍ ରାସାୟନିକ ବ୍ୟବହାର, ଉଚ୍ଚ ବ୍ଲିଚିଂ ଦକ୍ଷତା ସହିତ ECF ବ୍ଲିଚିଡ୍ ପଲ୍ପର ଉନ୍ନତ ପଲ୍ପ ଗୁଣ ଅଛି, ଯେତେବେଳେ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ବ୍ୟବସ୍ଥା ପରିପକ୍ୱ ଏବଂ ସ୍ଥିର କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମତା ଅଟେ | ତଥାପି, ଟିସିଏଫ୍ ବ୍ଲିଚିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଓକିଲମାନେ ଯୁକ୍ତି କରନ୍ତି ଯେ ବ୍ଲିଚିଂ ପ୍ଲାଣ୍ଟରୁ କମ୍ ବର୍ଜ୍ୟଜଳ ନିଷ୍କାସନ, ଯନ୍ତ୍ରପାତି ପାଇଁ କମ୍ କ୍ଷତିକାରକ ଆବଶ୍ୟକତା ଏବଂ ସ୍ୱଳ୍ପ ବିନିଯୋଗରେ ଟିସିଏଫ୍ ବ୍ଲିଚିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ସୁବିଧା ରହିଛି। ସଲଫେଟ୍ ବାଉଁଶ ଡାଲି TCF କ୍ଲୋରାଇନ୍ ମୁକ୍ତ ବ୍ଲିଚିଂ ଉତ୍ପାଦନ ରେଖା ଅର୍ଦ୍ଧ ବନ୍ଦ ବ୍ଲିଚିଂ ସିଷ୍ଟମ୍ ଗ୍ରହଣ କରେ, ବ୍ଲିଚିଂ ପ୍ଲାଣ୍ଟ ବର୍ଜ୍ୟଜଳ ନିର୍ଗମନକୁ 5 ରୁ 10m3 / t ଡାଲିରେ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରାଯାଇପାରିବ | (PO) ବିଭାଗରୁ ବର୍ଜ୍ୟଜଳ ବ୍ୟବହାର ପାଇଁ ଅମ୍ଳଜାନ ଡିଜାଇନିଫିକେସନ୍ ବିଭାଗକୁ ପଠାଯାଏ, ଏବଂ O ବିଭାଗରୁ ବର୍ଜ୍ୟଜଳ ବ୍ୟବହାର ପାଇଁ ଧୋଇବା ବିଭାଗକୁ ଯୋଗାଇ ଦିଆଯାଏ ଏବଂ ଶେଷରେ କ୍ଷାର ପୁନରୁଦ୍ଧାରରେ ପ୍ରବେଶ କରେ | Q ବିଭାଗରୁ ଆସିଡିକ୍ ବର୍ଜ୍ୟଜଳ ବାହ୍ୟ ବର୍ଜ୍ୟଜଳ ବିଶୋଧନ ପ୍ରଣାଳୀରେ ପ୍ରବେଶ କରେ | କ୍ଲୋରାଇନ୍ ବିନା ବ୍ଲିଚିଂ ହେତୁ ରାସାୟନିକ ପଦାର୍ଥଗୁଡିକ କ୍ଷତିକାରକ ନୁହେଁ, ବ୍ଲିଚିଂ ଉପକରଣରେ ଟାଇଟାନିୟମ୍ ଏବଂ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ଷ୍ଟେନଲେସ୍ ଷ୍ଟିଲ୍ ବ୍ୟବହାର କରିବାର ଆବଶ୍ୟକତା ନାହିଁ, ସାଧାରଣ ଷ୍ଟେନଲେସ୍ ଷ୍ଟିଲ୍ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ, ତେଣୁ ବିନିଯୋଗ ମୂଲ୍ୟ କମ୍ ଅଟେ | TCF ପଲ୍ପ ଉତ୍ପାଦନ ଲାଇନ ସହିତ ତୁଳନା କଲେ, ECF ପଲ୍ପ ଉତ୍ପାଦନ ଲାଇନର ବିନିଯୋଗ ମୂଲ୍ୟ 20% ରୁ 25% ଅଧିକ ହେବ, ପଲ୍ପ ଉତ୍ପାଦନ ଲାଇନ ବିନିଯୋଗ ମଧ୍ୟ 10% ରୁ 15% ଅଧିକ, ରାସାୟନିକ ପୁନରୁଦ୍ଧାର ବ୍ୟବସ୍ଥାରେ ବିନିଯୋଗ ମଧ୍ୟ ଅଧିକ, ଏବଂ ଅପରେସନ୍ ଅଧିକ ଜଟିଳ ଅଟେ |

ସଂକ୍ଷେପରେ, ବାଉଁଶ ଡାଲି TCF ଏବଂ ECF ବ୍ଲିଚିଂ ଉତ୍ପାଦନ ଉଚ୍ଚ ଶ୍ eness େତତା 88% ରୁ 90% ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ବ୍ଲିଚିଡ୍ ବାଉଁଶ ଡାଲି ସମ୍ଭବ | ପଲ୍ପିଙ୍ଗ୍ ଗଭୀର ଡିଜାଇନିଫିକେସନ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି, ବ୍ଲିଚିଂ ପୂର୍ବରୁ ଅମ୍ଳଜାନ ଡିଜାଇନ୍ଫିକେସନ୍, ବ୍ଲିଚିଂ ସିଷ୍ଟମ୍ କାପା ମୂଲ୍ୟରେ ପଲ୍ପର ନିୟନ୍ତ୍ରଣ, ତିନି କିମ୍ବା ଚାରି ବ୍ଲିଚିଂ କ୍ରମ ସହିତ ବ୍ଲିଚିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବ୍ୟବହାର କରି ବ୍ଲିଚିଂ ବ୍ୟବହାର କରାଯିବା ଉଚିତ | ବାଉଁଶ ଡାଲି ପାଇଁ ପ୍ରସ୍ତାବିତ ECF ବ୍ଲିଚିଂ କ୍ରମ ହେଉଛି OD (EOP) D (PO), OD (EOP) DP; L-ECF ବ୍ଲିଚିଂ କ୍ରମ ହେଉଛି OD (EOP) Q (PO); TCF ବ୍ଲିଚିଂ କ୍ରମ ହେଉଛି ଇପ୍ (ZQ) (PO) (PO), O (ZQ) (PO) (ZQ) (PO) | ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ବାଉଁଶ ମଧ୍ୟରେ ରାସାୟନିକ ରଚନା (ବିଶେଷତ l ଲିଗ୍ନାନ୍ ବିଷୟବସ୍ତୁ) ଏବଂ ଫାଇବର ମର୍ଫୋଲୋଜି ବହୁତ ଭିନ୍ନ ହୋଇଥିବାରୁ ଯୁକ୍ତିଯୁକ୍ତ ବିକାଶ ପାଇଁ ମାର୍ଗଦର୍ଶନ ଯୋଗାଇବା ପାଇଁ ଉଦ୍ଭିଦ ନିର୍ମାଣ ପୂର୍ବରୁ ବିଭିନ୍ନ ବାଉଁଶ କିସମର ପଲିପିଂ ଏବଂ ପେପରମେକିଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଉପରେ ଏକ ବ୍ୟବସ୍ଥିତ ଅଧ୍ୟୟନ କରାଯିବା ଉଚିତ | ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାର୍ଗ ଏବଂ ସର୍ତ୍ତଗୁଡିକ